M01R-2003 미츠비시 다이아몬드 3000LS-6+LX<br>

다음의 절차를 느린 전기 도금 방식으로 임프 실린더를 도금합니다

위 방식은 압축 실린더의 표면을 개방하기 위해 전기 흐름을 이용하여 금속 층을 표면에 적층하는 표면 완성 공정입니다. 기본 절차는 다음과 같습니다.

1. 청소 : 펜 실린더의 표면을 깨끗하게 청소하여 테르움, 오일 또는 오염물을 제거합니다.

2. 표면 준비 : 펜 실린더의 표면을 에칭하여 금속이 잘 붙일 수 있도록 표면을 거칠게 만듭니다. 이 과정은 표면의 결점, 를 들어 구멍 또는 흠집을 제거하는 데도 사용됩니다.

3. 도금배낭 준비 : 원하는 금속의 충전이 이행된 도금이 되면서 포함된 도금을 준비합니다.

4. 전기 도금 : 압연 실린더를 배배에 가게 하고, 전원 공급의 양극에 연결합니다. 보고에는 금속조각이 연결되게 됩니다. 북아메리카를 통해 전기 이동 젖은 면, 금속 이온이 양극(도금 최근)에서 보고(프레스 실린더)로 이동하여 압착 실린더의 표면에 금속이 적층됩니다.

5. 세척 및 건조 : 원하는 크기의 금속이 복합된 후, 압력식 실린더를 배수에서 제거하고 생생하게 남아 있는 도금을 최근에 제거합니다. 그런 다음 압축 실린더를 건조합니다.

6. 전기 도금 공정은 압축 실린더의 표면에 크롬, 금 등 다양한 금속을 적층할 수 있습니다. 선택하는 금속은 저항성, 저항성 또는 전기 전도성 등의 원하는 특성에 따라 달라집니다.